Socket de Test de BURN-IN
Le Socket de Test Burn-In est un dispositif utilisé pour tester des composants électroniques, tels que les semi-conducteurs, dans des conditions extrêmes de température et de charge sur une période prolongée. L'objectif est de détecter les défaillances potentielles et de garantir la fiabilité des composants avant leur intégration dans des produits finaux. Ces sockets permettent un contact fiable avec le composant pendant le processus de test, simulant un fonctionnement continu et mettant à l'épreuve la durabilité du matériel testé.
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Solution de Test de durée de vie accéléré
Socket de Test C-Series H-Pin®
Le socket C-Series H-Pin® est un socket de burn-in modulaire avec un capot de type clamshell. Son encombrement réduit permet une gamme de compatibilité des packages inégalée, allant de la taille du boîtier de 0,50 mm jusqu'à 12,00 mm, tout en offrant une densité de socket optimale par carte de burn-in.
L'utilisation de la technologie H-Pin dans le socket C-Series offre des performances électriques de premier plan pour toutes les exigences de test de fiabilité. Sa modularité offre une flexibilité de conception inégalée et garantit qu'aucun compromis n'est fait pour fournir une solution complète sans sacrifier les performances ou la fiabilité.
- La flexibilité de conception, les outils et les moules internes permettent de réduire les coûts de test.
- Un catalogue étendu de composants standard diminue les coûts et les délais de livraison.
- Un pas ≥ 0,30 mm permet de répondre à une large gamme de besoins d'application.
- Profil thermique optimisé selon les spécifications d'utilisation finale.
- LCC, QFP, QFN, LGA, BGA, et WLCSP
- Poussoir à ressort
- Dissipateur thermique
- Évents HAST
- Contrôle thermique intégré avec chauffage et capteur
- Plan de montage inversé
- Inserts de package pour diverses tailles
- Matériaux haute température pour des applications au-dessus de 200 °C
Solution de Test de durée de vie accéléré
Socket de Test D Series H-Pin®
Le socket D-Series H-Pin® est un socket de burn-in performant, avec un couvercle de type clamshell pouvant être équipé d'un chauffage et d'un capteur thermique. La ligne D-Series partage les mêmes caractéristiques configurables que les autres séries de sockets de tests de la gamme "burn-in" de Smiths Interconnect. En tirant parti de la technologie H-Pin, la ligne D-Series offre des performances électriques de premier plan pour les applications de burn-in à haute vitesse.
Ce socket utilise également la technologie de contact H-Pin, offrant de larges capacités de performance RF et des caractéristiques DC exceptionnelles. Le socket Q-Series répond à toutes les exigences : haute fréquence, courant élevé, température élevée, faible inductance et faible perte. Ces caractéristiques contribuent à réduire le coût des tests.
- Flexibilité de conception, outils et moules internes permettant de réduire le coût des tests.
- Catalogue étendu de composants et options configurables.
- Historique éprouvé de réduction des coûts de test grâce à l'utilisation de composants modulaires, d'assemblage automatisé et de délais de livraison courts.
- Performance électrique exceptionnelle offrant une large bande passante RF.
- Pour QFN, QFP, LCC, SOIC, BGA, et LGA
- Poussoir à ressort
- Dissipateur thermique
- Évents HAST
- Contrôle thermique intégré avec chauffage et capteur.
- Plan de montage inversé
- Matériaux haute température pour des applications au-dessus de 200 °C
Socket de Test ES Series H-Pin®
La famille ES Series de sockets est conçue pour être utilisée avec tous les systèmes de burn-in avancés. Avec cette adaptation, nous offrons une valeur inégalée en fournissant une technologie de pointe.e socket C-Series H-Pin® est un socket de burn-in modulaire avec un capot de type clamshell. Son encombrement réduit permet une gamme de compatibilité des packages inégalée, allant de la taille du boîtier de 0,5 mm jusqu'à 12 mm, tout en offrant une densité de socket optimale par carte de burn-in.
Notre société est spécialisée dans la consultance, le développement de produits et l'assistance client. Nous adaptons nos services aux besoins spécifiques des entreprises de différents secteurs, afin de les aider à se développer et à réussir sur un marché concurrentiel.
Contactez notre équipe d'assistance client en envoyant un e-mail à info@yourcompany.example.com, appelez le +1 555-555-5556, ou utilisez le chat en direct sur notre site web. Notre équipe est disponible 24 heures sur 24 et 7 jours sur 7 pour répondre à toutes vos questions.
Nous nous engageons à fournir des solutions rapides et efficaces pour garantir votre satisfaction.
Nous offrons une politique de retour de 30 jours pour tous les produits. Les articles doivent être dans leur état d'origine, ne pas avoir été utilisés et être accompagnés du reçu ou de la preuve d'achat. Les remboursements sont effectués dans les 5 à 7 jours ouvrables suivant la réception de l'article retourné.
Socket de Test Micro ES Series H-Pin®
e socket ES Micro Series représente une avancée technologique dans le segment des sockets de burn-in, avec un couvercle clamshell à double verrouillage qui assure une pression coplanaire sur le DUT lorsque le couvercle est activé. L'inclusion de la technologie de contact H-Pin brevetée dans le socket ES Micro-Series offre des performances électriques de premier plan dans le plus petit encombrement possible, garantissant un parallélisme maximal sur une carte de burn-in. Cette série est compatible avec les chauffages et capteurs de température standard.
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Socket de Test K Series H-Pin®
Le socket K-Series est conçu pour appliquer une pression uniforme et plane sur le DUT grâce à un levier secondaire une fois le couvercle fermé. Cela garantit que le plateau ne glisse pas sur le dessus du dispositif lors de la fermeture du couvercle, ce qui pourrait marquer le dispositif. Ceci est particulièrement important pour les produits à die exposé ou les applications automobiles où l'apparence fait partie des critères d'acceptation après test. L'actionnement du levier vertical n'augmente pas l'encombrement total du socket, permettant ainsi la plus haute densité de sites peuplés sur la carte de burn-in et, dans certains cas, réduit l'encombrement global par rapport à d'autres sockets à couvercle clamshell. Un autre avantage du couvercle K-Series est le flux d'air à travers le socket grâce à son profil plus élevé, permettant des canaux d'air plus grands pour aider à maintenir des températures précises.
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Socket de Test M-Series H-Pin®
Le socket M-Series est depuis longtemps la norme d'or en matière de sockets de burn-in pour la fiabilité et les performances dès la sortie de l'emballage. Les composants de haute qualité ont été affinés et améliorés au fil du temps pour offrir des performances optimales et une qualité exceptionnelle. Le fait que la M-Series soit l'un des produits les plus mûrs du portefeuille ne signifie pas qu'elle manque de technologie. Au contraire, la M-Series offre toutes les fonctionnalités configurables et la technologie de contact H-Pin haute performance pour dépasser les attentes des applications les plus exigeantes. La M-Series est reconnue pour sa performance sans compromis, génération après génération. Son petit encombrement permet une flexibilité de conception et une densité élevée de sockets sur la carte de burn-in.
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Socket de Test Q-Series H-Pin®
Le socket Q-Series est disponible pour des tailles de packages moyennes à grandes. Il s'agit d'un corps et d'un couvercle de socket entièrement moulés, conçus pour répondre aux exigences d'une large gamme d'applications de tests de durée de vie accélérés. Le couvercle peut être configuré avec ou sans dissipateur thermique pour une réponse thermique précise, et grâce à la simulation de conception, les canaux d'air sont optimisés pour maintenir une température précise tout au long des tests.
Socket De Test QN-Series
Smiths Interconnect a pris un rôle de leader dans la conception et le développement de solutions de sockets pour les nouveaux packages QFN tels que MLF, BCC et LPCC. Ces sockets offrent une conception modulaire dans un petit format avec une inductance très faible. Le nouveau socket QFN Open Top permet un chargement et un déchargement plus pratiques des packages, tout en offrant la plupart des mêmes options de nombre de broches que la version avec couvercle.
Socket de Test R-Series H-Pin®
Les R-Series est un socket open-top utilisé pour les tests de fiabilité accélérés. Avec des versions de la conception open-top à montage par compression disponibles en tant que remplacement direct d'autres produits hérités sur le marché, il n'est pas nécessaire d'acheter de nouvelles cartes de burn-in. La conception open-top permet le chargement et le déchargement automatiques des circuits intégrés. Le petit encombrement du socket permet d'utiliser pleinement les ressources disponibles dans le système de burn-in pour chaque carte de burn-in.
H-Pin® - Contact Embouti
SLe H-Pin est une sonde à ressort embouti offrant les performances mécaniques, électriques et thermiques d'une sonde à ressort, avec la facilité d'utilisation et la fabricabilité en grand volume d'un contact embouti. Le H-Pin sert des applications sans les compromis habituels qui sont généralement nécessaires lorsqu'il s'agit de concilier coût et performance.
