Socket de Test de Production
Les solutions de sockets de test et de Probe card de Smiths Interconnectutilisent la technologie de contact IDI pour garantir une qualité et une fiabilité supérieures dans les applications de test de semi-conducteurs.
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Solution coaxiale à impédance contrôlée pour tests haut débits
High Speed Test - DaVinci 112
Le Socket de Test DaVinci 112 étend la série 'DaVinci' avec une solution innovante pour tester la fonctionnalité la plus complexe des ASICs (circuits intégrés spécifiques à une application).
Solution coaxiale à impédance contrôlée pour les tests haut débit
High Speed Test - DaVinci Micro
L'expansion rapide des appareils connectés et des applications gourmandes en données stimule la demande croissante pour des solutions de calcul haute performance, à la fois efficaces et adaptatives.
Sockets pour tests haut débits
High Speed Test - DaVinci
Les développeurs de circuits intégrés (IC) intègrent de plus en plus de fonctionnalités dans un seul boîtier, augmentant ainsi la complexité des tests. Les dispositifs numériques et analogiques à haute vitesse sont fabriqués à des volumes records, et le besoin de tests haute performance n'a jamais été aussi grand.
Socket de test standard
Standard & Peripheral Test
Sockets de test personnalisés pour tous les types de boîtiers de circuits intégrés (IC). Adaptés aux applications de test en laboratoire, d'ingénierie, de test au niveau du système (SLT) et d'équipement de test automatisé (ATE). Large sélection de broches à ressort Smiths Interconnect offrant une résistance de contact faible et stable. Conception de classe mondiale, installations de laboratoire et de fabrication pour garantir des performances constantes des produits et la plus grande satisfaction des clients. Prix très compétitifs et support global.
Probe Head for WLCSP
Volta Series Probe Head WLCSP
La série Volta Probe Head répond au besoin de réduire le temps de configuration des tests et d'augmenter le débit dans les tests de haute fiabilité des paquets au niveau de la puce (WLP), des paquets au niveau de la puce (WLCSP) et des puces connues comme bonnes (KGD) avec un pas de 180 µm et plus.
Socket de test à large bande passante pour les tests de circuits intégrés
LEVAN : Socket de Test Élastomère Conducteurs
La famille de sockets élastomériques Levan est conçue spécifiquement avec précision. La grille élastomérique de Levan comporte des colonnes conductrices qui garantissent des résultats de test précis et cohérents pour une gamme de dispositifs
GUTENBERG : Peripheral Strip Test
Les sockets Gutenberg répondent aux exigences des applications de test en bande les plus avancées. Ils sont conçus pour une fiabilité de millions de cycles et sont particulièrement adaptés aux technologies de nettoyage automatique agressives courantes dans les environnements de test en bande.
Sockets de Test Celsius
CELSIUS : Peripheral Tri-Temp Test
Les sockets de test Celsius sont dotés d'une technologie de contact à frottement, idéale pour les tests QFN.
Socket de test haute précision pour tests simultanés haut/bas
Euclid : Array PoP Test
Notre socket de test hautement précis permet des tests simultanés des matrices supérieure et inférieure, optimisant ainsi les tests de type package-on-package (PoP).
- Conception personnalisée : Adaptée pour tester des signaux haute vitesse dans divers environnements, notamment les laboratoires, l'ingénierie, les tests SLT (System-Level Test) et ATE (Automated Test Equipment).
- Intégrité des signaux haute vitesse : Boucle de rétroaction à impédance contrôlée avec PCB intégré, garantissant une intégrité optimale des signaux haute fréquence.
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